硬板

序號	項 目	能 力
1	產品最高層數	8
2	最小線寬線距	0.076/0.076mm
3	最小孔徑（鉆孔）	0.2mm
4	各層通孔對準度	±0.1mm
5	防焊誤差值	±0.076mm
6	防焊隔焊條	±0.1mm
7	成型尺寸精度	±0.1mm
8	最大板尺寸	500X1500mm
9	電鍍板厚和孔徑縱橫比	8:1
10	薄板能力	0.2mm

軟板

序號	項 目	能 力
1	產品最高層數	6
2	最小線寬線距	0.05/0.04mm
3	最小孔徑（鉆孔）	2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm
4	鉆孔孔徑公差	±0.03mm
5	最小軟板厚度	0.07mm
6	板厚度公差	±0.02mm
7	沉銅最高縱橫比	4:1（孔徑≥0.15mm）
8	補強貼合公差	±0.2mm
9	CVL貼合公差	min：±0.1mm
10	線路距外形	Inner min：0.3mm Outer min：0.15mm
11	手指偏公差	±0.07mm
12	差分阻抗	100Ω±10%

軟硬結合板

序號	項 目	能 力
1	產品最高層數	6
2	最小線寬線距	0.05/0.04mm
3	最小孔徑（鉆孔）	2L~4L:0.15mm 5L~6L:0.25mm
4	鉆孔孔徑公差	±0.03mm
5	最小鐳射孔徑	0.1mm
6	沉銅最高縱橫比	4:1（孔徑≥0.15mm）
7	曝光層間偏移	0.15mm
8	可撓性油墨厚度（cover on Ag paste）	0.4~0.8mil
9	文字印刷厚度	0.01mm
10	差分阻抗	100Ω±10%